近期兩件事在業界喧囂：一件是小米成立9周年，4月9日的小米舉行“米粉節”，當天銷售額超過19.3億元;另一件是蘋果5G手機缺“芯”，其與高通、三星的各種新仇舊怨，鬧得業界沸沸揚揚。這兩件事看起來沒有關聯，但其中所揭示的某些道理確有相關性：無論什么時候、無論什么商業模式，都必須將產業的核心主動權掌握在自己手里，不然總有一天會“行船難”。
小米公司董事長雷軍在關于小米9年的演講中介紹了小米九年的重要節點和關鍵轉折。創立之初只用了兩年半時間，小米就做到了*三，但其后就開始下滑。雷軍講了一段話令人印象深刻的話：“其實(下滑的)原因很簡單，光有互聯網思想遠遠不夠，如果我們對傳統制造行業的經驗缺少敬畏之心，缺少愿意學習的心態，我們打不贏這場仗。無論我們掌握了多么先進的武器，如果沒有良好的基礎一定會輸的。” 后來的小米之所以能夠再起來，是因為從2016年開始進行補課，向傳統產業學習，放下身段逐個對標，才有了第二個奇跡發生。小米在2017年重回了第四的位置，2018年銷售突破了1億部。
雷軍的話和小米的故事道出了一個道理：互聯網手機企業，如果沒有良好的產業基礎，如果沒有傳統制造經驗，一樣走得不遠;如果不掌握產業的核心關鍵，就難免有被人“拿捏”的一天。三年前小米遭遇了制造和供應鏈的“坎”，現在蘋果手機遇到了5G芯片的“劫”。
應該說，核心技術、核心能力一定要掌握在自己手上，這個道理蘋果是懂的，但似乎覺悟得有點晚，因為它前些年一直在智能手機的江湖上如魚得水，各路供應商基本上都是“巴結”蘋果的路線，蘋果總覺得危機不會來的那么快，所以自研5G芯片進行產業鏈“補課”的行動，起步就有點晚了。
照理說，能夠設計出處理器芯片的蘋果做通信基帶芯片應該是沒有問題的。但事實上有計算技術的積累并不一定就能在通信技術上通吃，而且隨著通信標準演進、技術復雜度提升，基帶芯片的門檻也越筑越高，在從 3G 到 4G 的轉換過程中，曾經提供基帶芯片的TI、博通、Marvell 等諸多芯片廠商，紛紛退出智能手機芯片的江湖，而5G之后，對技術的挑戰將進一步加大。
這里需要提及高通與蘋果的關系。高通一直在通信芯片領域擁有優勢，雖說在4G時代優勢因諸多進入廠商有所削弱，但依然強勁。在此之前蘋果的基帶芯片是采購高通，其后由于擔心“一棵樹吊死”有風險，采用高通和英特爾雙供貨。自從蘋果與高通戰打得不可開交之后，蘋果就采用英特爾的基帶芯片，但之后頻頻爆出“信號門”事件。
有消息稱，蘋果自研的5G手機芯片將在2020年流片，早要到2021年才能問世，預計采用臺積電的7nm工藝打造。盡管說5G在這期間市場的需求量未必有多大，但在2021年之前這個空當期，如果蘋果不能夠在此期間推出5G手機，則意味著話語權的削弱，這將使下滑中的蘋果再次蒙霜，所以蘋果必須搭上5G手機的班快車。從目前有能力提供手機基帶芯片的供應商名單來看，采購高通似乎不太可能了，而蘋果希望依賴的新東家英特爾的手機5G芯片預計快要到2020才推出，于是蘋果轉而投向的三星半導體，但因與三星手機的競爭關系，蘋果此前鬼使神差地將一直交給三星代工的iPhone的A系列處理器芯片移到臺積電，又使得三星半導體與蘋果的關系交惡，這次當蘋果向三星提出采購5G手機芯片時，三星竟然以“產能不足”婉拒了蘋果。于是才有了上周處處碰壁的蘋果將要采購華為海思的5G手機芯片的傳聞。
